SoC降低3℃！Redmi K70至尊版散热放大招 王腾直呼天才设计
发布时间：2024-07-10 14:03:02来源：
7月10日消息，Redmi K70至尊版将于7月发布，今日，Redmi正式对新机展开预热。
为了彻底释放天玑9300 性能，Redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术，宣称是小米史上最强散热设计”。
Redmi K70至尊版搭载全新3D冰封散热系统，通过创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使SoC核心温度相比上代最高降低3C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。
Redmi品牌总经理王腾表示：在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台，对制造工艺的要求极高。绝对是天才的设计！”
王腾直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品，号称性能魔王”，安兔兔跑分超238万分。
同时，该机还将在游戏体验上挑战三项第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发，时长第一。
免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
