在最近的Snapdragon峰会上，高通推出了其最新的音频技术——高通S7和S7 Pro Gen 1 Sound平台。这些新芯片旨在彻底改变耳塞、耳机和扬声器的音频领域，有望增强性能、功效和先进的连接性。

这些平台带来了强大的设备端人工智能，使它们比前辈更加智能。凭借六倍的计算能力和近 100 倍的人工智能容量，它们可以保证更好的音频，而不会耗尽设备的电池。

S7 Pro Sound 平台引入了 Qualcomm 的 XPAN 技术和微功耗 Wi-Fi。从本质上讲，这项新技术利用低功耗 Wi-Fi 来扩展蓝牙耳塞、扬声器和耳机的覆盖范围。它可以检测蓝牙连接的工作情况，并在超出蓝牙范围时顺利切换到 Wi-Fi。Qualcomm XPAN 还提供 48 kHz 和 96 kHz 的高质量音频，且不会损失任何质量。他们还确保您在观看或收听时减少延迟。

S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台在快速响应噪音消除、对多个音频通道的支持以及节能运行方面进行了改进。对于用户来说，这意味着迄今为止最好的降噪性能，尤其是在办公室或咖啡馆等嘈杂的地方。即使耳塞移动或周围噪音突然变化，降噪功能也会自动调整以保持有效。

Qualcomm S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台功能

• 全新平台架构开启了新的性能层级，

保持超低功耗性能• 人工智能功率比 Qualcomm S5 Gen 2 声音平台

高出近 100 倍• 内存比 Qualcomm S5 Gen 2 声音平台高出 3 倍• 显着提升DSP – 1.5 GHz 总音频计算(比之前的 S5 Gen 2 声音平台提高 50% 以上) •与使用 DSP 相比，专用 AI 内核可为 ML 应用提供更高的性能和更低的功耗• 用于音频管理的专用内核，包括听力损失补偿、 ANC、透明度和噪声管理• 高保真级立体声音频编解码器• 第四代 Qualcomm 自适应主动降噪112 个双二阶滤波器与完全可编程的 3uSec 低延迟DSP 相结合，可实现个性化和响应式音频管理• 蓝牙 5.4 电和蓝牙 LE 音频体验，包括Auracast 广播音频• 480 Mbps 的 USB 高速 PHY，可解锁增强的音频开发工作流程• 通过使用 Qualcomm USB-EUD 进行非侵入式低级调试• 增强的跨子系统的内存和外设数据共享，以实现更低的延迟和更高的性能• DMIC、I2S、TDM 和 Soundwire 数字音频接口• 完全集成的系统，包括 PMU、充电器、麦克风偏置和外部电源支持• 高性能音频与低功耗相结合，专为 Snapdragon Sound 设计

Qualcomm S7 Pro Gen 1 附加功能

• 支持微功耗 Wi-Fi 连接• 通过Qualcomm XPAN 技术

支持整个家庭和楼宇覆盖• 从蓝牙无缝过渡到 Wi-Fi • 数据速率高达 29 Mpbs，支持 Snapdragon Sound 并提供高达 24 小时的传输速率通过 Wi-Fi 传输 192 kHz 无损音乐

在相关新闻中，高通还推出了用于即将推出的旗舰智能手机的全新Snapdragon 8 Gen 3芯片