导读 联发科技的下一代旗舰移动芯片是天玑9300 SoC。该芯片组可能将为即将推出的高端智能手机提供动力，现在，它已出现在一个流行的基准测试平
联发科技的下一代旗舰移动芯片是天玑9300 SoC。该芯片组可能将为即将推出的高端智能手机提供动力，现在，它已出现在一个流行的基准测试平台上，展示了其性能。
天玑 9300 最近出现在安兔兔 10 跑分中。从这个列表中，我们可以看到高端处理器的得分超过了 200 万。安兔兔 10 的得分为 2,055,084 分，与上一代天玑 9200 系列相比，性能有了显着提升。凭借这些结果，该芯片组成功跻身 Android 设备基准测试排行榜榜首。
安兔兔基准测试列表还揭示了天玑9300的核心结构。它具有四个 Cortex X4 内核和四个大型 Cortex A720 内核。它们与 Immortalis G720 MC12 GPU 搭配使用。该芯片组支持 LPDDR5x RAM 和 UFS 4.0 存储。在综合基准测试中，搭载天玑 9300 的设备还配备 16GB RAM、512GB 内部存储、120Hz 刷新率，并运行 Android 14 操作系统。
新芯片组预计将在 Vivo X100 等旗舰手机中推出。除此之外，据传 Oppo Find X7 系列的部分机型也将采用该芯片组。联发科的天玑 9300 预计将于下月初发布，因此请继续关注有关该芯片组的更多更新。