导读 Honor Magic V Flip将于 6 月 13 日在中国推出，这是该公司的首款可折叠智能手机。Honor 已经透露了即将推出的手机的设计和一些关...
Honor Magic V Flip将于 6 月 13 日在中国推出，这是该公司的首款可折叠智能手机。Honor 已经透露了即将推出的手机的设计和一些关键功能。然而，它现在已经出现在 Geekbench 网站上，该网站揭示了手机的组和存储细节。看看 Honor Magic V Flip 的 Geekbench 细节。
Honor Magic V Flip Geekbench 认证详细信息
Honor Magic V Flip 已出现在 Geekbench 认证网站(通过)上，型号为 LRA-AN00。
这款即将推出的翻盖折叠手机在单核和多核测试中分别获得了 1,732 分和 4,431 分。
该列表显示高通的代号为 SM8475，这是具有3.0 GHz CPU的高通骁龙 8+ Gen 1 组。
然而，时钟速度表明Magic V Flip可能配备了降频版本的 SoC，类似于Nothing Phone (2)上的降频 Snapdragon 8+ Gen 1 。
根据列表，荣耀 Magic V Flip上的组将与Adreno 730 GPU配对。
此外，它还补充说，荣耀翻盖手机将提供高达 12GB 的 RAM，证实了提到相同 RAM 细节的报道。
Honor Magic V Flip 规格(预期)
Honor Magic V Flip 尚未在中国推出，但该设备是否会登陆印度尚不清楚。同时， 有猜测暗示它将配备支持 OIS 的 50MP 主传感器和辅助摄像头。其竞争对手手机，如Moto Razr 40 Ultra、Tecno Phantom V Flip或三星 Galaxy Z Flip 5也配备了双后置摄像头设置，但传感器不同。