导读 我们与您分享了荣耀 Magic V3 的泄露规格。现在，即将推出的荣耀 Magic V3 的后盖已在网上曝光。在中国的一次采访中，荣耀首席执行官...
我们与您分享了荣耀 Magic V3 的泄露规格。现在，即将推出的荣耀 Magic V3 的后盖已在网上曝光。在中国的一次采访中，荣耀首席执行官赵明展示了专为荣耀 Magic V3 设计的配件。虽然微博上的视频没有详细介绍 Magic V3 的设计，但它确实展示了为即将推出的可折叠设备设计的新外壳。
如果传言成真，我们预计 Magic V3 将是一款非常强大的可折叠手机。尽管是可折叠设备，但它的折叠厚度为 9.7 毫米。相比之下，小米 14 Ultra 的厚度为 9.2 毫米。虽然 Magic V3 可能没有 14 Ultra 那样花哨的相机规格，但对于可折叠设备来说，9.7 毫米的厚度令人印象深刻。此外，这款手机预计将配备 5200 mAh 电池。
Magic V3 的后盖采用了荣耀全新的圆形摄像头阵列设计。新外壳似乎可以覆盖摄像头，并可能用作支架，尽管其全部功能尚不清楚。您可以通过提供的链接查看微博上分享的视频。