根据最新报道，三星半导体获得了继续进行第三代4nm芯片批量生产的绿灯。该公司设法实现了新一代芯片组令人满意的晶圆良率，这将有助于降低功耗。制造过程预计将在三个月后的1年上半年末开始。

三星准备开始量产第三代4nm芯片

在华城工厂，单个晶圆的良率极低，这促使高通等芯片公司与台积电签订4nm平台合同。这家台湾公司拥有大约70-80%的可用晶圆，而三星几乎没有达到60%。由于制造商为整个晶圆付费，因此选择生产浪费较少的制造商更可行。

这个问题导致三星电子将其最大的客户高通公司输给了台积电。此外，它最近将特斯拉的4nm芯片订单输给了台积电。这就是为什么第三代3nm芯片良率的改进对公司至关重要的原因。

先进工艺技术的下一个飞跃是3nm。苹果很可能是第一个推出具有此类平台的iPhone 15 Pro设备的公司。根据Counterpoint的数据，4nm和5nm工艺是移动设备中使用最多的工艺之一，占22%，其次是6nm和7nm芯片，占16%。

预计未来4nm芯片的产量将进一步增加，因为三星和台积电都在美国建设工厂，这些工厂将于2024年投入运营。这些4nm芯片将基于2.3代工艺。而且，这是三星代工首次指定4nm后续版本的量产时间。