日前，国际学术期刊《自然》宣告了一个震撼学界的发现——中国科学院古脊椎动物与古人类研究所研究员王敏团队和福建省地质调查研究院团队联合开展对新发现鸟类化石——“政和八闽鸟”的研究香港特区总站资料，揭示现代鸟类的体型结构，早在1.5亿年前的侏罗纪晚期就已出现。这比此前认知提早近2000万年，改写了鸟类演化的历史。

　　

　　

被惩戒并曝光的11家施工企业分别是：1.青岛羽琦佳儿装修工程有限公司；2.日照市昊然装饰工程有限公司；3.山东环智弘宇建设有限公司；4.山东金誉永翔建安工程集团有限公司；5.深圳市宝鹰建设集团股份有限公司；6.青岛徽建卓越建设工程有限公司；7.中启胶建集团有香港特区总站资料限公司；8.中冶天工集团有限公司；9.天元建设集团有限公司；10.中国机械工业第二建设工程有限公司；11.北京城建华晟交通建设有限公司。

　　

消息称苹果M5 Pro芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，使用的是荷兰Vesi设备，这种封装将CPU与GPU分离，可以进一步改善芯片的发热情况和性能。消息表明苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国的安靠科技（Amkor）以及中国的长电科技（JCET）负责，目前日月光半导体已率先实现香港特区总站资料量产，而安靠科技和长电科技也将陆续实现量产。苹果将根据性能和用途推出普通版的M5芯片以及Pro、Max和Ultra型号，但M5芯片全系都将采用台积电3nm制程工艺（N3P）制造。现阶段各家封装公司都在投资新增设施，以便投入M5 Pro、Max和Ultra等高端型号的量产工作。